硅晶圓材料介紹
硅晶圓是集成電路制造中廣泛應(yīng)用的基地材料，晶圓是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
硅晶圓切割失效分析
紅外（IR）、化學(xué)藥水開(kāi)蓋分析、光學(xué)及電子顯微鏡分析（SEM）
硅晶圓表面損傷裂紋分析：截面透射電鏡掃描（TEM）、掃描電鏡（SEM）
硅晶圓的發(fā)展方向
硅片是最重要的半導(dǎo)體材料,集成電路芯片和傳感器是基于半導(dǎo)體單晶硅片制造而成.硅片的供應(yīng)與價(jià)格的變動(dòng)情況將對(duì)整個(gè)IC芯片產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響.分析全球硅晶圓片的供給與需求以及價(jià)格的變動(dòng)情況,發(fā)現(xiàn)未來(lái)幾年內(nèi),供不應(yīng)求的局面將繼續(xù)上演.硅片產(chǎn)能的擴(kuò)張速度將低于IC晶圓制造的需求增速,這為硅晶圓片產(chǎn)業(yè)的投資帶來(lái)新的機(jī)遇。
